成大與德州農工大學系統訪團就半導體與太空等專業領域進行交流
文／成大國際處 圖／成大新聞中心
成大代表與德州農工大學系統訪團代表就半導體與太空等專業領域進行交流
德州農工大學系統（Texas A&M University System，TAMUS）為美國最大的高等教育系統之一，由 11 所大學與 8 個州立機構組成。國立成功大學自 2023 年透過教育部國家重點領域國際合作聯盟（University Academic Alliance in Taiwan，UAAT）與其簽署合作備忘錄並議談研究專案，2024 年 9 月 20 日德州農工大學系統研發副總校長 Dr. Joe Elabd、首席助理副總校長 Dr. David A. Staack 與半導體學院院長 Dr. E. Steve Putna，在教育部國際及兩岸教育司歐季曦祕書陪同下訪問成大，雙方就半導體與太空等專業領域進行交流。
成大陳鴻震副校長表示，成大相當榮幸與德州農工大學系統 TAMUS 於去年（2023）簽署合作備忘錄，共同拓展研究領域，呼應台美政府合作策略，推動未來教育交流。教育部國家重點領域國際合作聯盟 UAAT 與德州農工大學系統 TAMUS 合作之三大主題為半導體、太空科技、農業，而成大身為 UAAT 成員之一，亦已組成太空領域研究計畫。大學聯盟之外，雙方共著篇數亦達 156 篇，主要領域為物理天文、地球科學、工程等，期望透過更多合作促進雙方學術交流。
德州農工大學系統副總校長 Dr. Elabd 表示，過去聽聞台灣許多領域成就，但此行是首度拜訪台灣，期待能透過此契機更了解成大。他並提到雙方有許多重點研究領域重疊，例如德州農工大學系統 TAMUS 即將進行關於月球與火星的二項大型計畫，便是可能的合作之一。
成大國際處國際關係組林家祥組長則向德州農工大學系統 TAMUS 貴賓簡介成大歷史與近年學術表現，包括永續發展目標 SDGs 與成大兩間特色學院：敏求智慧運算學院與智慧半導體與永續製造學院的傲人表現，並特別分享成大與台積電、國研院台灣半導體研究中心、成大醫院等各領域翹楚橫跨產、學、研的合作成果。
德州農工大學系統首席助理副總校長 Dr. Staack 則簡介德州農工大學系統，包含 11 間學校與 8 間州立機構各自特點與專長，並特別提到 TAMUS 在美國工程領域之領先地位。TAMUS 半導體學院院長 Dr. Putna 則簡介該院特點，包含強大的研發設備及量能，與自成一格的研究生態圈，他並提及德州 2023 年通過的晶片法案，將有助挹注更多研究資源。
接著，成大智慧半導體與永續製造學院陳貞夙副院長介紹學院特色與強項，包含五大學位學程特色、豐富的業界資源與合作企業夥伴等，並以近期研究亮點與產學合作實例解釋成大何以為南臺灣科技產業走廊之核心。陳副院長亦分享院內多元的國際交流，並表示成大初始立基於工程專業，培育多位傑出業界領導者與人才，獲得豐富企業資源，期盼並樂見與德州農工大學系統 TAMUS 更多交流合作。
成大地球科學系林建宏特聘教授分享道，成大太空領域研究團隊分佈在工學院、理學院與電資學院等多個院系所，他並解釋成大夏漢民太空科技中心之起源與執行過之國家級計畫，包含已結束的 Formosat -2、-3，到進行中的 Formosat-7，與即將開展的 Formosat-8A、-9 等。林教授亦提及成大所參與的教育部 UAAT 與 TAMUS 太空領域合作案「基於量子人工智能與凸演算法之光學衛星異物偵測」（TAMUS方計畫主持人為德州農工大學機械工程學系 Reza Langari 教授；UAAT 方計畫主持人為成功大學電機工程學系林家祥副教授）帶來之革新突破，並表示 TAMUS 與成大在太空領域有許多研究或可深入合作交流。
維護單位:
新聞中心
更新日期:
2024-09-25
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