國立成功大學智慧半導體及永續製造學院（AISSM）推動半導體教育國際化，7 月 28 日至 8 月 7 日第五屆「成大全英語半導體國際暑期學校」，吸引美國、日本、荷蘭、比利時、捷克等 14 個國家的合作學校，共 72 位國際學生來臺研習。課程緊貼半導體產業國際人才需求，今年特別為國際學生規劃「企業日」，邀請聯華電子（UMC）、台灣美光（Micron）、奇景光電（Himax）及台積電等半導體企業代表與學員面對面交流，讓國際學生透過課程認識台灣半導體產業的技術層面，也了解外籍人才進入臺灣企業的求職流程、語言與文化適應及在臺工作發展機會。企業代表可直接接觸來自不同國家、多元學術背景的青年人才，建立起校園、國際學生與產業之間更直接的交流管道，將短期課程延伸為人才鏈結與職涯探索的平台。

整合跨校資源、促進研究協作，為科研創新趨勢。臺灣綜合大學系統推動「永續發展跨校研究計畫」，115 年成大獲通過 2 件研究計畫，分別為成大徐旭政教授與中山吳昇展教授攜手，以新穎鹵化物鈣鈦礦材料為研究核心，探討「塊材與二維鹵化物鈣鈦礦光學致冷之研究」，以及成大林俊宏教授與中山大李明賢助理教授合作，提出之「具柔性、自供電、寬頻光感測與耐用特性之奈米壓印氧化鋅光偵測器：整合先進封裝與深度學習於光源辨識之研究」。

臺灣綜合大學系統為促進教研人員學術交流，深化研究量能，推動「獎勵跨校短期合作研究計畫」，115 年度共核定 7 件計畫，其中成大獲補助 3 件，研究主題分別為：具量子韌性之 5G-AKA 協議與輕量級無人機群飛廣播認證研究。２.「氣候變遷下熱帶潟湖碳循環之跨尺度整合研究：結合三維水動力模式與長期觀測之應用」。３.「永續委員會、減碳績效與市場投資人觀感：跨國分析」。

隨著人工智慧（AI）技術快速發展，系統整合、跨域協作與實作開發能力，已成為工程人才不可或缺的核心能力。7 月 24 日在國立成功大學旺宏館舉辦「Race to Robot─NXP Edge AI 應用工作坊」，是國際工程與科技學會（IET）台北分會主辦「IET Summer School」的年度系列活動之一，由成功大學工程科學系與敏求智慧運算學院協同執行，並邀請恩智浦半導體（NXP）及大聯大世平集團（WPI）共襄盛舉，吸引全台 13 所大專校院超過 60 名學生報名參與。活動透過企業工程師交流、系統架構討論，逐步建立接軌產業技術應用所需的實作能力與系統思維。

國立成功大學桌球校隊主辦的 2026「第 14 屆成大盃桌球錦標賽」7 月 24 日至 27 日一連 4 天在成大中正堂登場，今年賽事規模再創新高，共吸引超過 1,800 名選手報名參賽，預計進行約 860 場賽事。賽事持續與成大轉播團隊合作，提供賽事直播、球員各項數據與擊球落點分析，打造兼具科技與專業的智慧桌球比賽。