成大電機醫學跨領域團隊勇奪旺宏金矽獎應用組鑽石大賞
文、圖／旺宏教育基金會
成功大學電機與醫學團隊參加旺宏金矽獎，勇奪最高榮譽應用組「鑽石大賞」與「最佳創意獎」（左起：吳敏求董事長、吳孟軒博士生、陳佳辰碩士生、鄭青宇碩士生、蔡崇德大學生、沈孟儒校長、電機系林志隆主任、醫學系謝式洲主任、電資學院詹寶珠院長）
國內電子電機相關系所的奧斯卡金像獎「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」7 月 29 日舉行第 23 屆頒獎典禮。國立成功大學團隊跨域醫學系合作的作品「基於多光譜光源血氧影像偵測之傷口癒合分析及預測系統」勇奪應用組鑽石大賞，這是成大繼第 17 屆以來再次摘下最大獎。
「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」7 月 29 日舉行頒獎典禮，本屆共有 35 所大專院校、284 支隊伍報名參賽，共計近千位師生熱情參與。成大電機工程學系林志隆特聘教授暨系主任與成大醫學院外科臨床副教授暨整形外科薛元毓主治醫師跨域合作，與明基材料股份有限公司共同執行一件 3 年期之國科會產學整合型計畫，並有國家實驗研究院臺灣儀器科技研究中心蔡心怡研究員、成大工業設計系暨規劃與設計學院院長陳建旭教授與成大醫工系陳芃婷教授共同參與系統開發，團隊作品為「基於多光譜光源血氧影像偵測之傷口癒合分析及預測系統」勇奪應用組最高榮譽「鑽石大賞」及「最佳創意獎」，共計獲得 53 萬元獎金。
全體得獎師生及與會貴賓高度肯定旺宏金矽獎23年來持續培育台灣科技人才
贏得應用組鑽石大賞的成功大學吳孟軒、陳佳辰、鄭青宇及蔡崇德同學為電機工程研究所與醫學系跨領域合作，參賽作品透過特殊規格的相機拍攝傷口，畫面即會呈現類似等高線的「血氧值」數字，利用人工智慧演算法偵測傷口狀況，例如組織壞死、腐爛或肉芽的比例，透過量化數值，提供醫師進行更精準的醫囑或遠距治療，對褥瘡、糖尿病患者的慢性傷口護理大有助益。
擁有多年臨床經驗的沈孟儒校長特別親自出席，為獲獎師生團隊加油鼓勵，他代表成大獲獎團隊致詞表示，「成大非常注重跨領域研究，也是最適合跨領域研究的地方。以臨床醫師多年的經驗，有時複雜的傷口也很難診斷，而此系統的開發將以科學數據來幫助臨床上對傷口之判斷，即使非醫師的護理人員也可藉由此系統得知傷口目前之狀態。此外，智慧醫療是現今炙手可熱的議題，一開始就應導入臨床的實務，才能有效的解決醫療的問題，而跨領域的合作在未來將不可或缺，研發之成果將有助於推動跨領域之間的連結並提升研究能量。」
AI、智慧醫療、第三類半導體作品爭鋒，吳敏求董事長鼓勵同學持續投入先進研究
面對 AI 的強勢崛起，旺宏電子暨旺宏教育基金會董事長吳敏求表示，1989 年他創立旺宏時，即領先全球結合統計學和半導體知識，將AI及大數據導入半導體生產製造，提高生產品質且縮短開發時程，更被臺灣一線晶圓代工廠學習採用，終能使臺灣成為全球半導體製造生產的關鍵樞紐。過去自己求學時因資源受限而缺少動手做的機會，很高興在金矽獎看到同學們都能把創意落實，做出實用的作品，對人類未來的生活幫助很大，臺灣未來的競爭力就掌握在這些同學手上，希望同學持續發揮創意，創造影響力。
為鼓勵全國大學院校學生在半導體領域的研發創新和實作經驗，旺宏電子及旺宏教育基金會於 2000 年舉辦第一屆「旺宏金矽獎－半導體設計與應用大賽」，每年頒發的獎學金最高達新台幣 376 萬元。累積 23 年來超過 5,000 支隊伍，逾 18,000 名大學院校師生曾投入這項競賽。旺宏金矽獎由成功大學蘇炎坤教授擔任召集人，邀集近百位產學研專家組成評審團。另外，每年更邀請不同藝術家從「創意」出發，運用不同材質製作當屆獎座，為科技創新結合藝術創作的最佳詮釋。更多資訊
維護單位:
新聞中心
更新日期:
2023-07-31
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