【台南訊】國立成功大學材料科學及工程學系及微奈米中心於9月3日至5日，在成大建國校區醫學院一樓第二及第三講堂，舉辦「2008材料應用科技及奈米元件國際研討會（International Symposium on Materials for Enabling Nanodevices，簡稱ISMEN）」，吸引了國內外相關領域傑出的專家學者及學生一百多人與會，會中針對材料應用科技及奈米元件相關議題共同交流討論，期能提供最新學術研究及實證成果，為台灣的產官學界提供一個知識分享與創新的管道。

　該研討會由台灣應用材料公司、教育部頂尖大學計畫、國科會與經濟部技術處支持主辦，並由成大1957級系友劉穎新博士，美國空軍科學技術局及日月光半導體公司等贊助。3天的活動，推出4場專題演講者，並有38位受邀講員針對「奈米壓印及軟性電子」、「奈米接點及奈米連結」兩個主題分別發表演說，以及海報展覽等。演講者分別來自美國、荷蘭、日本、韓國、新加坡及國內各大專院校等。

　「2008材料應用科技及奈米元件國際研討會」3日下午1時30分舉行開幕典禮，成大校長賴明詔院士致詞時首先代表成大歡迎與會貴賓前來參與，賴校長表示，奈米元件及奈米科技主宰全世界科學未來的趨勢，然而從理論至應用到實際生產上，仍然有很多困難需要克服，舉辦此研討會的目的，即希望匯集各界專家學者，以研討會做為開端，搭起國際學術合作的橋樑。

　賴明詔校長說明，「2008材料應用科技及奈米元件國際研討會」的構想來自於2年前成大代表團到UCLA材料系拜訪時，杜經寧教授有一個想法，希望建構一個平台連結台灣與美西大學材料科學，經過一年的討論與計畫，成大材料系決定擴大此想法，發展為一個國際性的研討會。目的在提供全世界研究者一個平台，可以相互交流並整合有關材料、製程、尖端奈米壓印、奈米連結、奈米接點與軟性電子等的最新想法。

　成大材料系特聘教授兼系主任陳貞夙表示奈米材料科技應用之範圍非常廣泛，涵蓋領域從化學、物理、生物、醫學等基礎知識、到能源、電子、機械、光電、與生醫等尖端應用科技。她針對「奈米壓印及軟性電子」、「奈米接點及奈米連結」兩個主題進一步說明，她表示，奈米壓印技術是一個製作奈米圖形化十分新穎的技術，並且可以應用在各式基板上，尤其利於製作在可撓式基板。軟性電子則是可以在搭配奈米壓印技術於使用上取代傳統的玻璃基板，在應用上可以彎曲或是摺疊以達到多元化的應用。此外，奈米連結(Nano-interconnect)與奈米接點(Nano-contact)是奈米材料與科技應用元件(enabling nano-device)發展的核心部分。此一關鍵技術將可整合傳統由上而下之半導體科技與由下而上的自組裝奈米材料製造方式。依據各種元件與材料特性，找尋最適用之奈米結構與組裝製程系統，此類科技之進展將帶來質優價廉又可量產之奈米科技新產品與創新產業。

　3日下午的議程，包括中研院物理所所長吳茂昆院士演說「材料研究與奈米科技」、國科會副主委及清華大學材料系陳力俊院士主講「超高真空TEM下，矽的奈米結構即時觀測」、加州大學洛杉磯分校材料系楊揚教授主講「軟性電子材料與其他光電設備上之應用」，以及北卡羅萊納州電子工程學系Jim C. Chang博士主講「科學與技術的合作契機與如何透過奈米科技進行典範轉移創新」。

　4日、5日的議程，包括來自華盛頓大學材料工程學系、麻州大學物理系、田納西大學材料科學與工程學系、美國UCLA材料科學與工程學系、美國愛荷華大學材料系、荷蘭愛因霍芬科技大學材料化學系、UCLA機械與航空工程學系、日本兵庫大學材料科學研究所、南韓首爾大學機械與航空工程學系、工研院機械與系統研究室、成大材料系、成大化工系、中興大學材料工程學系、交大材料系、清大材料科學學系、台大材料科學學系、中央大學材料系、清大動力機械學系、台大機械系、成大物理系等校的教授發表演說。970903y