【台南訊】國立成功大學材料科學及工程學系及微奈米中心於9月3日至5日，假成大建國校區醫學院一樓第二及第三講堂，舉辦「2008材料應用科技及奈米元件國際研討會（International Symposium on Materials for Enabling Nanodevices）」，本次研討會由台灣應用材料公司、教育部頂尖大學計畫、國科會與經濟部技術處支持主辦，並由成大1957級系友劉穎新博士，美國空軍科學技術局及日月光半導體公司贊助，國內外相關領域專家學者及學生一百多人齊聚成大，針對材料應用科技及奈米元件相關議題共同交流討論，期能提供最新學術研究及實證成果，期許為台灣的產官學界提供一個知識分享與創新的管道。歡迎媒體記者蒞臨採訪。

　研討會訂於9月3日下午1時30分舉行開幕典禮，由成大校長賴明詔院士親自主持，為為期三天的國際研討會揭開序幕。三天的研討會總計推出42個場次的專題演說與論文發表，分為奈米壓印及軟性電子、奈米接點及奈米連結二個主題進行，演講者包括中央研究院院士杜經寧、成大講座教授洪敏雄、中央研究院院士吳茂昆、中央研究院院士陳力俊、加州大學洛杉磯分校楊陽，以及國內各大專院校教授學者共同參與。

　成大材料系特聘教授兼系主任陳貞夙表示奈米材料科技應用之範圍非常廣泛，涵蓋領域從化學、物理、生物、醫學等基礎知識、到能源、電子、機械、光電、與生醫等尖端應用科技。她針對「奈米壓印及軟性電子」、「奈米接點及奈米連結」兩個主題進一步說明，她表示，奈米壓印技術是一個製作奈米圖形化十分新穎的技術，並且可以應用在各式基板上，尤其利於製作在可撓式基板。軟性電子則是可以在搭配奈米壓印技術於使用上取代傳統的玻璃基板，在應用上可以彎曲或是摺疊以達到多元化的應用。此外，奈米連結(Nano-interconnect)與奈米接點(Nano-contact)是奈米材料與科技應用元件(enabling nano-device)發展的核心部分。此一關鍵技術將可整合傳統由上而下之半導體科技與由下而上的自組裝奈米材料製造方式。依據各種元件與材料特性，找尋最適用之奈米結構與組裝製程系統，此類科技之進展將帶來質優價廉又可量產之奈米科技新產品與創新產業。970829y