採訪記者 : j 於 March 01, 19101 at 14:31:03 :

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【台南訊】由於目前電子材料燃燒會產生大量濃煙，嚴重危害人體之安全，國立成功大學化學工程學系王春山教授成功研發難燃無煙的非鹵素難燃電子材料，受到各界高度的重視，由於他將含磷多環堅硬構造的化合物（DOPO）鍵結於環氧樹脂上作為電子材料用，具有不會燃燒的特性與無煙的功能，在生命財產安全與環保問題產生革命性的突破，目前，該項技術已經移轉給長春人造樹脂、南亞塑膠及順聚化學公司等產業單位及早開發產品，搶攻世界市場。

有關於製作非鹵素難燃電子材料，王春山教授表示三個方法包括：一為合成反應性衍生物ODOPB再與環氧樹脂製成半固化物（advanced epoxy resin）;另一為DOPO的活性氫直接鍵結於環氧基，形成含磷環氧樹脂；再一為含DOPO的環氧樹脂硬化劑。這三個方法均能賦予該材料難燃性質（只需磷百分之一至二、原本溴就要百分之十六，表示磷百分之一的成分中就有超過溴百分之十的難燃效果），而且提供熱安定，不遷移，耐高溫，又不會產生有毒或腐蝕氣體；最重要的是利用產業界的Pilot設備，細心調整其配方及操作條件，終於成功的製造出能夠通過嚴苛焊鍚耐熱測試的電子材料。上述三個方法都已申請中、美、日三國專利。

　王春山教授指出，一九九九年我國的印刷電路板總產值達新台幣一千億元以上，成為繼美國、日本之後的全球第三大電路板生產國。但是，在光明的資訊電子產業的另一面是，高溫操作下及燒毀廢棄難燃（鹵素）電路板、封裝材料時，產生有毒濃煙，造成生命受損及環境污染的威脅。現今工業界所用的鹵素難燃劑在燃燒時會產生戴奧辛或苯夫喃等致癌物質及刺激性、腐蝕性有害氣體，而且小分子抑燃劑常導致機械性質降低及光分解作用，而使材料劣化，同時抑燃劑在材料中遷移與揮發現象，也會降低材料物性及難燃效果。

　鹵素難燃劑可能危及人類生命的疑慮，致使歐美為主的經濟合作開發組織（OECD），曾倡言從二零零二年起，將禁止使用含鹵素的電路板及封裝材料，然而，因非鹵素難燃劑的研發與生產趕不上要求而被迫可能延後至二零零八年才能執行。而王春山教授成功研發非鹵素難燃電子材料，修正鹵素的電路板及封裝材料原有的危害，貢獻相當卓著。

　王春山教授，美國伊利諾理工大學化學博士、國立成功大學化學工程學士，現任成大化工系教授。他曾任職於美國道爾化學公司研究中心最高研究員二十四年，於民國七十九年回國任教於成大化工系所，致力於教學研究工作。王春山教授三十多年來從事研究發展工作，研究領域包含電子材料、特用化學品、高分子與工業製程，範圍廣泛，且實驗與理論並重，成果甚具學術與應用價值，已在國內外著名學術期刊與會議上發表逾一百篇研究論文，並且獲得國內外專利五十五件，成績非常優異，尤其在半導體封裝材料與印刷電路板材料以及奈系新工程塑膠方面之傑出研究成果，深受國內外人士之肯定與重視。

　近年來，王春山教授成功研發新穎奈系共聚酯及其製程，該項共聚酯可應用於軟型印刷電路板，硬形印刷板用含浸材料，錄音、錄影帶及薄膜絕緣材料等，並於民國八十六年獲得中華民國與美國專利，目前經由國科會產學合作計劃轉移技術國內合作廠商。另外在半導體封裝材料方面，發展出新穎低應力封裝材料，可兼顧低應力與耐高熱兩種特性，因而增進半導體的信賴與壽命；此發明於民國八十六年獲得中華民國與美國專利。

　鑑於環保的重要性，王春山教授近來從事環保友善製程之研究，並已開發出「非光氣法聚碳酸酯製程」，可避免使用極毒的光氣，此製程在民國八十七年獲得中、美兩個專利。印刷電路板方面，目前已開發出具有優異性質的「非鹵素難燃印刷電路板」，已向中、美、日三國申請專利中。

王春山教授除了已獲五十五件專利外，尚有四件發明專利申請案等待審查中。此外，王春山教授積極協助電子材料業，石化及化學工業等有關公私營企業解決許多技術上的問題，並極力推動建教合作計劃，協助工業界提升其研發能力與發展新產品。

　王春山教授在研究發展上之卓越貢獻，早受各方之肯定，他在一九八八年獲得美國化學會分會之傑出科學成就獎，同年獲得工業研究發明獎，一九九四年獲得化工技術雜誌社金筆獎，一九九八年獲得中國化學工程學會金開英獎，一九九九年獲得中國工程師學會傑出工程教授獎。 900301j