採訪記者 : j 於 October 19, 2005 at 09:32:41 :

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【台南訊】由美商台灣應用材料公司捐助新台幣一百萬元而成立的「應用材料科技講座」，20日上午八時三十分假成大圖書館B1會議廳舉辦「無鉛銲錫前瞻課題與展望研討會」，除敦請甫獲應用材料科技講座、中央研究院杜經寧院士發表專題演講外，亦邀請國內頂尖的專家學者，就應用材料科技研發技術進行交流及切磋，共同為提升應用材料科技之研究能量與水平，奉獻心力。

以鉛銲錫作為最主要的封裝材料，在工業界已行之多年，惟歐盟自2006年1月起禁止使用含鉛的銲錫，因此，如何研發穩定性高的無鉛銲錫已成為相當急迫的事情。在無鉛銲錫學術領域有相當研究的中央研究院杜經寧院士，將在會中深入淺出的分析無鉛銲錫研發過程中應注意的事項。此外，包括成功大學、中央大學、清華大學、交通大學與東華大學等多位傑出的學者亦將發表與無鉛銲錫相關的研究心得，堪稱是國內材料學界的盛事。

因應未來封裝材料新變革，封裝產業居全球之冠的日月光公司，鑑於杜經寧院士在無鉛銲錫領域研究的卓越成果，已確定動員數十名高階主管全程參與，聆聽杜經寧院士對於無鉛銲錫的專業論述。此外，還有許多相關產業的國內廠家也將派員供逢盛會，顯見無鉛銲錫前瞻課題與展望研討會已經未演先轟動。

陳引幹主任指出，配合「應用材料科技講座」及提升應用材料科技之研發能量，材料系除了在20日舉辦「無鉛銲錫前瞻課題與展望研討會」外，明（95）年3月間將以探討高溫超導材料科學為主題繼續舉辦第二場學術研討會，並由另一位應用材料科技講座、中央研究院朱經武院士發表專題演講。941019j