【台南訊】成功大學和日月光半導體製造股份有限公司多年產學合作，雙方有決心有一天會讓台灣南部成為全世界最大的半導體封裝中心，為了達成這個理想，日月光公司和成大在五月十日舉辦「20E3創新技研應用論壇」研究成果發表會，並且簽署「半導體封裝技術與製程學程同意書」，將展開未來更長期的合作，一起帶領台灣的走向世界頂端。

簽約儀式由成大校長黃煌煇與日月光半導體集團研發總經理李俊哲共同簽署；同時「20E3創新技研應用論壇」也共發表8個計畫研究案，成大由工學院長游保杉和計畫主持人林光隆人教授，帶領執行科技研究合作計畫的教授發表研究成果，日月光半導體研發中心、集團工程整合暨材料事業部研發總經理李俊哲也率高階技術團隊與人資主管與會，同時邀請南部主要院校研發主管與會分享研發成果與機制；繼續鼓勵研究優良學者以及優秀學生，日月光公司也頒發第二屆研究優良學者8位，以及日月光優秀學生獎學金18位。

黃煌煇校長表示，台灣的研究能量都在大學校園，教授要走出校園和產業界合作，產業界也要走進校園和學術攜手，日月光長期和成大合作，雙方已經建立非常傑出的合作模式，每個研究案都由教授和日月光的資深研究人員一起合作，共同解決問題。

日月光半導體集團研發總經理李俊哲表示，日月光公司成立29年，已經是全世界最大封裝廠，但是過去封裝半導體的工程並不受重視，1995年日月光成立封裝實驗室，造了一個風洞研究散熱效果，積極投入研發工作，並且努力提高研究的附加價值，公司的研發經費從每年4%提高到5%，投入將近2億美金；因此未來也會繼續深化研究，並且加強和成大技術合作關係。

除了工程上的合作，未來也將加強基礎科學研究，預計將與成大理學院合作，在物理化學基礎科學上有更多合作。

第二屆研究優良學者獎助，8位獲獎學者是化工系吳季珍、化工系陳志勇、資源系向性一、工科系楊瑞珍、工科系廖德祿、機械系陳聯文、環工系王鴻博、土木系陳東陽；獲日月光獎學金的18位學生是土木系朱學賢、土木系高維遠、土木系陳柏儒、環工系曾鈺容、工科系劉庭亞、機械系謝祥謙、資源系陳璽元、機械系孫溢隆、機械系陳柏勳、機械系鄧諺舉、化工系王辰、化工系陳祺凡、化工系黃宥霖、化工系賴靖璋、測量系施巧慧、水利系陳克維、航太系唐紹瑞、系統系楊詠任。

7位成大教授和日月光資深研究員共同合作的6項研究案，分別是「MUF Study for Flip Chip」由機械工程學系黃聖杰教授和王頌斐資深處長共同合作，「防焊綠漆表面經電漿處理後之特性研究」材料科學及工程學系許聯崇教授陳貴文處長共同合作，「銅合金導線架脫層與表面氧化之關聯性研究」材料科學及工程學系陳貞夙教授和沈政昌處長共同合作，「Characterization of Intermetallic Growth for Copper Bonding on Aluminum Metallization on Different Bonding Condition and Failure Mechanism during Reliability Test」材料科學及工程學系呂國彰教授、郭瑞昭教授和黃文彬處長共同合作，「晶圓級封裝結構應力及可靠度分析」機械工程學系屈子正教授和蔡騏隆處長共同合作，「The Modification and Development of Chemical Deflashing Solution」由化學系黃福永教授和沈政昌處長共同合作。此外，「Characterization of Intermetallic Growth for Copper Bonding on Aluminum Metallization on Different Bonding Condition and Failure Mechanism during Reliability Test」由中山大學材料與光電科學系謝克昌教授和黃文彬處長共同合作，以及「Low Temperature Cu to Cu Bonding with the Assistance of Nanotechnology and Chemical Treatments」由中興大學材料科學與工程學系宋振銘教授和賴逸少處長共同合作。