成大產學創總中心與東京工業大學衍生公司簽署合作意向書 攜手加速下一世代 3D 堆疊半導體技術
文、圖／成大產學創新總中心
隨著先進半導體技術微型化的演進，製程技術提升將是影響生產良率的重要關鍵。針對半導體技術發展迫在眉睫的需求，國立成功大學產學創新總中心今年 7 月與日本東京工業大學 WOW 聯盟衍生之新創公司 Tech Extension（TEX）簽署合作意向書，雙方締結 BBCube 聯盟，成大產創將會參與 WOW 聯盟進行下一世代 3D 技術的研發，在成大建立 BBCube 試產線，並且培養相關領域的人才。未來，BBCube 將可使用 WOW 聯盟開發的製程、設備與材料，透過 ＷOW 聯盟和 BBCube 產業聯盟，強化半導體供應鏈，推動半導體產業後續微小化的新一代 3D 集成技術的發展。
ＷＯＷ 聯盟（Wafer-on-Wafer Alliance）是東京工業大學未來產業技術研究所大場隆之教授研究室營運的產學平台，主要是由半導體相關的設計、製程、設備與材料等企業和研究機構組成。
2018 年 ＷＯＷ 聯盟成立 Tech Extension 公司，為東京工業大學衍生之新創企業，旨在把大學研究成果技術移轉至其他合作單位。成功大學產學創新總中心與 TEX 7 月簽署合作意向書，TEX 與成大產創締結 BBCube （ Bumpless Build Cube）產業聯盟，未來 ＷＯＷ 聯盟研究成果將會透過衍生之 TEX 台灣分公司 TEX TAIWAN 提供給 BBCube 產業聯盟。
負責主導營運 ＷＯＷ 聯盟的大場教授指出，BBCube 產業聯盟將在成大建立一條基於 BBCube 架構的 WOW（ Wafer-on-Wafer）／COW（Chip-on-Wafer）技術試作線，2022 年底履行第一階段導入封裝設備的研發項目；第二階段將會增加一條研發試作線的設備。這條產線可一貫性實現晶圓級小芯片堆積集成，不僅能實現前段的各項驗證，還能一條龍到後段的各項驗證。
目前，ＷＯＷ 聯盟有多所大學和相關企業加入，並正在進行下一世代半導體 3D 技術的研究和開發，透過此次日台 BBCube 產業聯盟，預計將強化未來半導體供應鏈，促成 3D 封裝技術在半導體微型化領域的長足進步。
WOW 聯盟是日本國內唯一的 3D 開發，使用 300mm 晶圓進行實際開發佐證，先進而簡單的晶圓減薄技術和堆疊技術，並在世界上首次成功開發使用無凸塊 TSV 的 3D 技術。WOW 聯盟開發的 BBCube 達到所有組成設備（內存記憶體、CPU、電容器等）的線路設計為最短設計。例如，電容器和器件之間的距離可以從毫米縮減至微米。WOW 聯盟正在推動包括熱散熱在內的設計，包含製程、設備和材料的聯合開發，並更進一步做到拇指大小的小型化設計。
維護單位:
新聞中心
更新日期:
2022-09-20
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