記者黃進福／臺北報導

　市面上電子產品，通常都有效能愈高愈不易散熱的問題，成大材料系特聘教授丁志明領導研究團隊，開發出全新氣相成長碳纖維材料，散熱效果獨步全球，與塑膠混合後還可輕易用來切冰，此革命性材料已獲廠商青睞，以高額技轉金與成大簽約，預計2013年底正式上市。

　丁志明研發的「氣相成長碳纖維材料」，導熱、散熱效果極佳，光靠手的溫度，就能輕易切開冰塊，看好這項材料的前景，成大昨日舉行技轉簽約儀式，由成大研究總中心主任蔡明祺代表該校校長黃煌煇，與明安國際董事長鄭錫坤，以及丁志明共同簽署，技轉金額高達新臺幣8位數。

　丁志明表示，「氣相成長碳纖維材料」的散熱效果僅次於鑽石，導熱係數是銅的5倍，密度卻不到銅的1/4，最適合用在強調輕、薄、短、小的3C產品，且碳原子以一個特殊的方式排列，散熱效果極佳。