【台南訊】成功大學材料系特聘教授呂傳盛和副教授洪飛義，共同研發世界品質第一的精細銅導線，成功跨入IC封裝，也順利應用在LED產業，這項研究獲得風青實業公司青睞，與成功大學簽定長年合約，共同設立全球性線材實驗室，落實台灣封裝材料在地化，讓精細銅導線從台灣出發邁向國際，成為國際封裝大國。

風青實業董事長陳福得上午在呂傳盛特聘教授和洪飛義副教授的陪同下，拜會成大校長黃煌煇，雙方簽訂合約，立下未來繼續合作的基礎。成大校長黃煌煇表示，風青懂得善用成大的研究資源，是最有智慧的選擇。台灣最大的研究資源集中在大學，國內企業應多學習風青，走進大學，跟大學校長、教授多接觸並善用教授的研究成果，對於企業的發展絕對可以產生非常大的幫助。

風青實業董事長陳福得感謝成大的幫忙，也感謝黃校長的支持，他表示他已經探詢過國科會以及國內各大學，瞭解成大在封裝銅導線的研究無人能及，尤其成大銅導線的抗氧化處理和導電率101.5%，都已經超過世界標準，希望與成大建立永遠的合作關係，從台灣第一變成世界第一的封裝導線製造公司。

成大材料系副教授洪飛義表示，半導體封裝在打線接合(Wire-Bonding,WB)製程使用的線材一直以金線為主，近年因金價大幅上漲，已達到每盎司1600美元的高價，導致半導體後段封裝廠家紛紛導入銅線製程以降低成本尋求獲利空間。台灣是封裝大國，過去所有精細銅導線都依賴進口，並無法完全享受銅製程的優勢，且可靠度技術仍受限外商。

相對金或銀線而言，銅線有成本上的優勢，具高導電性與導熱性，且在高溫下有高可靠度等優點。銅線的硬度較高且易氧化的問題一直是封裝最大的問題，而這兩年來IC封裝業者與外國導線廠已逐漸克服與改善銅線封裝的技術障礙，但是無論是技術或材料，都掌握在外商的手中，直到2年前成大材料系特聘教授呂傳盛和副教授洪飛義，成功開發抗氧化精細銅導線，並積極輔導風青實業公司成為臺灣第一家0.6mil高階銅導線製造廠家，才扭轉這種劣勢。

呂傳盛特聘教授和洪飛義副教授研團隊在銅線的研究上已經有10多年的經驗，精細銅導線的關鍵在於「精細」、「導電度」、「抗氧化」等技術不斷精進，目前已經能夠製造出0.6mil銅導線，精細而且延展性高，其中純化的程度達到99.999%，是5N的純化程度，高於目前世界性4N的標準；而且導電度也達101.5%，更優於世界100%的標準。

至於抗氧化，更是成大呂傳盛特教授和洪飛義副教授研究團隊最傲人之處，不管是純銅線的奈米抗氧化技術，或是鍍鈀的抗氧化，都是成大的專利，獨一無二。

洪飛義副教授表示，封裝銅線的市場，在台灣每個月需要用到5萬桶，商機大約是2億元台幣；除了IC封裝線材，也將精細銅線應用到LED產業，順利上線，未來商機更是無限，他說，我們的產品性能優於進口線材並具優異價格競爭力，可預見未來全球封裝導線供應鍊市場將徹底洗牌。


風青實業股份有限公司簡介：
風青實業成立於1994年，主力研發及製造與銷售漆包銅線。2010年於台灣股票上櫃。2006年開始投入封裝銅線的研究開發，2010年與成功大學開發成功並購置量產設備，2012年開始推廣封裝銅線市場與量產銷售，並與成大材料系簽定長期產學合作，成為台灣第一家通過IC封裝認證具量產0.6mil銅導線廠家(原料到產品完全臺灣自製)。基於產銷專業分工，並委託太威科技為總代理。

風青實業成功研發出封裝用精細銅線之抽線、退火、機械性質、燒球、打線、成品檢驗包裝及出貨等各項關鍵生產流程，並全程建立符合聯邦標準FS209E Class 10K的無塵室環境。銅線產品直徑橫跨50μm到16μm。封裝銅線本身符合YS/T 678規範伸長率與拉斷力嚴格要求。對於打線後的可靠度經國際級實驗室反覆評估已確認超越美國MIL-STD-883H與日本JESD22-B116A國際規範，產品性能優於國外大廠，所開發線材導電度為全球最高(101.5%)。

http://news.secr.ncku.edu.tw/files/14-1054-96447,r81-1.php

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國立成功大學 新聞中心 敬上