【聯合報╱記者修瑞瑩／台南報導】

台灣為全球封裝大國，但過去使用的超細銅導線都要靠國外進口，成大材料系成功研發，並與國內廠商風青實業公司合作自製，將大幅降低封裝廠的成本，成大昨天與風青公布合作方案，未來將一起成立全球性線材實驗室，並繼續研發。

成大昨天與風青實業公司共同宣布這項產學合作計畫，雙方從兩年前開始進行合作研發，產品今年春天已量產，並送各封裝廠測試合格，風青今天將向各封裝廠正式報價，目前市價每捲超細銅線1600元，報價預估將破千元，勢必引起市場震動。

成大材料系副教授洪飛義表示，台灣是全球產量第1的封裝大國，過去半導體使用的導線都是金線，因金價飛漲，目前7成都已改為銅線，但銅線延展性較差，加上易氧化，必須有專業技術克服，現在主要使用德、日、韓三國生產的超細銅線，由於必須「搭飛機」運到台灣，成本相對高。

成大材料系特聘教授呂傳盛與洪飛義的團隊研究銅線10多年，目前研發出的超細銅線達0.6mil（1mil=25微米，1微米為0.000001公尺），大約只有頭髮1/6細，而且抗氧化、導電度都達到世界標準，不僅可以用在半導體封裝，還可用在LED燈上，應用範圍持續增加。

洪飛義表示，台灣封裝廠每個月約使用5萬捲的超細銅線，使用台灣自製銅線，可大幅降低成本。

成大與風青公布的合作方案中，未來兩方將共同設立全球性線材實驗室，繼續研發。