〔自由時報記者孟慶慈／台南報導〕

半導體ＩＣ封裝在打線接合時，過去都用金線，隨著金價大漲，台灣與世界其他的封裝業紛紛改用銅線，國內業者用的銅線多是進口貨，成大材料系教授呂傳盛、副教授洪飛義與業者合作，研發出品質超越國際標準的精細銅線，可進一步為業界節省成本，也有助於封裝材料在地化。

呂傳盛、洪飛義投入精細銅線研究已有十多年的經驗，二○一○年開始與國內封裝銅線廠合作，研究、開發ＩＣ封裝打線接合用的精細銅線。

洪飛義表示，與金、銀材質相較，銅的導電性、導熱性毫不遜色，而且也較省成本，但銅的硬度高，易氧化是最大問題，因此當金價便宜時，ＩＣ封裝打線接合用的都是金線。

由於金價大漲，國際封裝廠為省成本，不斷的研發銅線取代金線的相關技術，多年來已逐漸克服銅線用於封裝上的技術障礙，只是對台灣封裝廠來說，金線改用銅線，能省的成本仍不夠，因為銅線還是要仰賴進口。

呂傳盛指出，封裝上銅線要取代金線，關鍵在於精細度、導電度、抗氧化的技術，成大的技術已能夠製造出純化度達九十九．九九九％、導電度達一○一．五％的銅線，此一銅線，高於國際標準所要求的純度九十九．九九％，導電度一百％。

至於抗氧化的部分，研究團隊已研究出奈米抗氧化技術、鍍鈀抗氧化技術，已著手申請台灣、中國、美國的專利認證。