
風青攜成大 攻精細銅導線 - 工商時報
工商時報【記者林憲祥、陳惠珍╱連線報導】
精細銅導線大廠商風青實業(2061),昨(21)日與國立成功大學簽署產學合作合約,雙方除成功開發新的精細銅導線產品外,並將開始量產國內半導體、封裝及LED產業所需的高值銅導線產品,期能取代進口材料,估計一年可創造5~10億新台幣的產值。
簽約儀式昨日上午假成大舉行,由風青實業董事長陳福得和成大校長黃煌煇代表簽約,並邀請參與研發的成大工學博士呂傳盛、洪飛義教授參加,共同見證這項具有歷史性意義的研發成果。
黃煌煇致詞表示,風青懂得善用成大研究資源,他除鼓勵其它企業仿效風青多走進校園,共同創造更好的研發成果外,並提醒風青要儘快申請專利,包括國內、歐盟、美、日、甚至大陸的專利,以保護智慧財產權。陳福得表示,希望與成大建立永遠的合作夥伴關係,實現從台灣第一變成世界第一封裝銅導線製造廠的夢想。
陳福得指出,半導體封裝在打線接合(Wire-Bonding, WB)製程使用的線材,一直以金線為主,近年來因國際金價大漲,已達到每盎司1,600美元的高價,導致半導體後段封裝廠家紛紛導入銅線製程,以降低成本,尋求獲利空間。台灣是封裝大國,但至今所有精細銅導線都是進口,無法完全享受銅製程的優勢,且可靠度技術仍受限外商。
陳福得說,銅線有成本較低的優勢,且具高導電性、導熱性等優點。但感嘆的是,台灣IC封裝業幫外國導線廠把線材技術升級,實際上是增加外商獲利,但間接又壓縮國內線材廠的發展。
因此在成大協助開發抗氧化的精細銅線,並積極輔導風青成為台灣第1家0.6mil高階銅導線製造廠商,就是希望能夠取代進口材料,以降低廠商成本;下一步計畫將是開拓大陸及歐美等封裝、LED、航太、手機及晶片等廣大市場商機。
精細銅導線大廠商風青實業(2061),昨(21)日與國立成功大學簽署產學合作合約,雙方除成功開發新的精細銅導線產品外,並將開始量產國內半導體、封裝及LED產業所需的高值銅導線產品,期能取代進口材料,估計一年可創造5~10億新台幣的產值。
簽約儀式昨日上午假成大舉行,由風青實業董事長陳福得和成大校長黃煌煇代表簽約,並邀請參與研發的成大工學博士呂傳盛、洪飛義教授參加,共同見證這項具有歷史性意義的研發成果。
黃煌煇致詞表示,風青懂得善用成大研究資源,他除鼓勵其它企業仿效風青多走進校園,共同創造更好的研發成果外,並提醒風青要儘快申請專利,包括國內、歐盟、美、日、甚至大陸的專利,以保護智慧財產權。陳福得表示,希望與成大建立永遠的合作夥伴關係,實現從台灣第一變成世界第一封裝銅導線製造廠的夢想。
陳福得指出,半導體封裝在打線接合(Wire-Bonding, WB)製程使用的線材,一直以金線為主,近年來因國際金價大漲,已達到每盎司1,600美元的高價,導致半導體後段封裝廠家紛紛導入銅線製程,以降低成本,尋求獲利空間。台灣是封裝大國,但至今所有精細銅導線都是進口,無法完全享受銅製程的優勢,且可靠度技術仍受限外商。
陳福得說,銅線有成本較低的優勢,且具高導電性、導熱性等優點。但感嘆的是,台灣IC封裝業幫外國導線廠把線材技術升級,實際上是增加外商獲利,但間接又壓縮國內線材廠的發展。
因此在成大協助開發抗氧化的精細銅線,並積極輔導風青成為台灣第1家0.6mil高階銅導線製造廠商,就是希望能夠取代進口材料,以降低廠商成本;下一步計畫將是開拓大陸及歐美等封裝、LED、航太、手機及晶片等廣大市場商機。
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