記者翁順利報導

　成功大學研究團隊與日月光半導體公司合作，研發出半導體封裝的新材料，價格低、性質更穩定，成為半導體界先進優良的材料，已獲得多國專利，正尋求廠商量產。

　成大材料科學及工程系研究團隊，研發以「錫、鋅、銀、鋁、鎵」為主要成分的新材料，嘗試以製成產品進行墜落實驗，經過一千次的墜落，仍不影響電子元件的運作，證實新材料的性質優於現行材料，且比目前業界使用的「錫、銀、銅」材料價格更低，性質也更穩定。

　領導團隊的林光隆說，現行採用的材料，受到銅的價格飆高影響，材料成本也較高，而團隊研發的新材料選用低價金屬原料或減少高價金屬含量，可降低約一成五的成本。

　林光隆表示，研發的新材料已獲得中華民國、美國、日本等專利，技術也成熟，可提供業界應用，希望未來能和廠商合作，實際應用在筆電、手機等需要半導體晶片的３Ｃ產品。