撰稿‧編輯：李自立 　　新聞引據： 中央社


　　台灣成功大學研究團隊研發半導體封裝的新材料，價格低、性質更穩定，將成為半導體界最先進優良的材料。

　　筆電、手機等3C產品都需要半導體晶片，而半導體晶片要變成電子元件就必須透過封裝的過程。

　　成功大學材料科學及工程系教授林光隆領導的研究團隊研發以「錫─鋅─銀─鋁─鎵」為主要成分的新材料，比目前業界使用的「錫─銀─銅」材料價格更低，性質也更穩定。

　　林光隆今天(30日)表示，現行採用「錫─銀─銅」材料，受到銅的價格飆高影響，材料成本也較高，而團隊研發的新材料選用低價金屬原料或減少高價金屬含量，可降低約15%的成本。

　　研究團隊和日月光半導體公司合作，透過新材料製成的產品進行墜落實驗，發現新材料製品經過1千次的墜落，仍不影響電子元件的運作，證實新材料的性質優於現行材料。

　　林光隆表示，研發的新材料已獲得中華民國、美國、日本等專利，技術也成熟，可提供業界應用，希望未來能和廠商合作，實際應用在產品上。