【聯合報╱記者沈育如／台南報導】

目前3C電子產品的封裝材料，多採用「錫－銀－銅」合金小圓球，成大材料科學及工程系特聘教授林光隆花了近20年，成功研發「錫－鋅－銀－鋁－鎵」新材料，經半導體大廠日月光測試後，發現比原材料更耐摔、成本可降低15%，已證實是全世界最好的半導體封裝材料。

智慧型手機、電腦、數位相機等3C電子產品的半導體晶片，都需要透過銲錫合金小圓球的「電子膠水」功能，將晶片元件與電路板封裝連接來運作，銲錫合金小圓球同時也具備導電功能。

林光隆表示，目前業界所使用銲錫合金小圓球，成分多為「錫－銀－銅」，其中3%為銀、0.5%為銅，其它則為錫。近年由於貴金屬價格飆高，銅價也上漲，因此選用低價格金屬原料，或減少使用高價格金屬已成為趨勢。

林光隆所研發的「錫－鋅－銀－鋁－鎵」新材料，銀的比率由原本3%減少為0.5%，並用低價格的鋅，讓整體原料成本減少15%。新成分的合金小圓球，經過日月光半導體1千次墜落測試，發現耐用強度更勝以往，金屬穩定度也大為提升。

林光隆表示，以「錫－鋅－銀－鋁－鎵」為主要成分的新材料，目前已拿到台灣、美國與日本專利，也與國內製造生產銲錫球的業者合作，量產出3種尺寸，未來可與業界合作，應用在3C電子產品。