中國時報【游婉琪╱台南報導】

智慧型手機、筆記型電腦、數位相機等產品，最怕不小心手滑摔出故障。成功大學材料科學及工程系教授林光隆成功研發出半導體封裝新材料，有效降低成本十五％，經世界最大半導體公司日月光測試，穩定度遠高於其他材料。目前已獲台灣、美國、日本等國專利。

林光隆投入半導體界近廿年，成功研發出這項以「錫 鋅 銀 鋁 鎵」為主要成份的新材料，比目前業界普遍使用的半導體封裝材料合金錫球價格更低，性質也更穩定。

他指出，現有「錫 銀 銅」合金約有三％的銀與○．五％的銅，近年貴金屬價格飆漲，研發團隊以用低價金屬取代，可降低約十五％的成本。

此外，這項全新的半導體封裝材料與日月光半導體公司合作測試，歷經一千次的墜落實驗，證實依然可以通電，且不影響電子元件運作，穩定度優於其他材料。

林光隆表示，這項創新研發可以廣泛運用在智慧型手機、筆記型電腦、數位相機等三Ｃ產品，讓數位產品更耐摔，未來發展潛力無限。