文、圖／成大電機系

國際固態電路領域重要學術會議「2026 IEEE 亞洲固態電路研討會」（Asian Solid-State Circuits Conference，A-SSCC）於 11 月 1 日至 4 日在台中舉行。國立成功大學團隊成果豐碩，共有 5 篇論文獲選發表，研究涵蓋 AI 與高效能運算的快速暫態電源管理、小晶片（chiplet）間高速傳輸、先進製程嵌入式電熔絲記憶體，以及超低電壓無線射頻電路等領域。其中4篇出自電機工程學系范銘彥副教授主持的實驗室，並與台積電、國家實驗研究院台灣半導體研究中心（TSRI）及國立陽明交通大學等產學研單位合作完成，展現成大電機在先進積體電路設計的研究能量。

2026 IEEE 亞洲固態電路研討會（A-SSCC），成大電機系研究團隊合影。成大電機系本屆共有 5 篇論文入選，研究涵蓋AI與高效能運算電源管理、晶粒間高速傳輸、嵌入式非揮發記憶體及超低電壓射頻電路等領域。（照片提供／IEEE 固態電路學會台北支會）

為 AI 晶片打造「零延遲」電源

隨著人工智慧加速器與高效能運算處理器（xPU）功耗持續攀升，負載電流可能在奈秒等級的時間內劇烈變化，若供電電壓無法即時跟上，將導致運算錯誤或必須預留額外電壓裕度而犧牲效率。范銘彥副教授研究團隊與 TSRI 蔡瀚輝副主任、謝遠達研究員與莊郁亭副工程師合作，在碩士班學生李陽設計下，提出並聯式降壓轉換器與整合式穩壓器（Buck–IVR）混合架構，結合突波漸縮補償（surge-taper compensation）與漣波感知負載偵測技術，在 2A／0.8ns 的極快速負載的變化下，仍可將輸出電壓變化控制在 1% 以內。

同一團隊（碩士班學生陳柏瑞、陳義夫）另提出快速暫態單電感多輸出（SIMO）轉換器，在 570mA／4ns 負載變化下最大電壓變化僅 0.89%。SIMO 架構以單一電感同時供應多組電源，可大幅節省電感數量與電路板面積，為多電壓域系統晶片提供兼具暫態效能與成本優勢的供電方案。兩篇論文皆於本屆「Fast Response DC-DC Converters」議程中發表。

單線同時雙向傳輸  提升小晶片互連頻寬

在先進封裝與小晶片異質整合的趨勢下，晶粒與晶粒之間（die-to-die）的資料傳輸頻寬與能源效率成為系統效能的關鍵。范銘彥副教授研究團隊與陽明交大，以及 TSRI 蔡瀚輝副主任、吳伯昌組長等研究人員合作，以 16 奈米製程實現傳輸速率達每秒 68 Gb、能耗僅 0.38 pJ/bit 的單端非同步同時雙向（SBD）收發器。博士班學生王銘勳、陽明交大劉曜嘉博士，與研究團隊提出具本質峰化（intrinsic-peaking）特性的混合電路，讓同一條訊號線可同時進行雙向傳輸，在不增加腳位數的情況下有效提升互連頻寬密度，可望應用於 AI 與高效能運算的小晶片系統。

0.6 伏特全核心元件電熔絲記憶體  與台積電共同開發

在記憶體電路方面，范銘彥副教授研究團隊與台積電合作，在碩士班學生柯享宇設計下，提出操作電壓僅 0.6 V、可於現場（in-field）編寫的 8 kb 金屬熔絲記憶體。該設計全部採用核心元件（all-core-device）實現，並具備寫入成功偵測（program-success detection）機制，可確認每次寫入的正確性。由於無需額外的高壓元件，此技術更適合整合於先進製程晶片中，可應用於晶片參數校正、冗餘修復及識別資訊等一次性寫入用途。

0.45 伏特超低電壓鎖相迴路  助攻物聯網無線晶片

無線通訊方面，電機工程學系鄭光偉教授研究團隊提出 0.45 V、功耗僅 238 µW 的 2.4 GHz Type-I 鎖相迴路（PLL）。團隊結合抑制饋通效應的取樣濾波器，以及操作於 0.2 V、採三線繞變壓器耦合的 Class-D 壓控振盪器，在極低供電電壓下產生穩定的高頻時脈，可望應用於物聯網、穿戴式裝置及藍牙等電池供電的低功耗無線產品。

深耕積體電路研究  持續參與國際學術社群

IEEE A-SSCC 由 IEEE 固態電路學會（Solid-State Circuits Society，SSCS）支持，是亞洲重要的固態電路與晶片設計國際研討會。本屆以「I C the Future of AI」為主題，匯聚全球學術界及產業界的研究成果，探討人工智慧時代的晶片與電路技術發展。除論文發表外，鄭光偉教授與范銘彥副教授亦分別擔任本屆「Advanced Frequency Generation Techniques」及「Energy Harvesting Circuits」議程主席。

國科會晶創計畫支持  產學研攜手培育晶片人才

本次入選的部分研究成果獲國家科學及技術委員會「晶片驅動臺灣產業創新方案」（晶創臺灣方案）支持。國科會在主委吳誠文（前成大副校長）帶領下推動晶創計畫，聚焦半導體與 AI 雙核心發展，鼓勵產學研投入高效能運算晶片、低功耗 AI 及異質整合等關鍵技術研發。成大電機此次在 AI 晶片供電、小晶片互連及低功耗無線電路的成果，正呼應晶創計畫在前瞻晶片技術與人才培育上的布局。

成大電機系主任邱瀝毅表示：「成大電機長期深耕積體電路與半導體技術，這次 5 篇論文入選 A-SSCC，涵蓋電源管理、高速介面、記憶體與射頻電路等關鍵領域，是師生多年累積的成果。」邱瀝毅指出，部分成果得力於國科會晶創計畫的支持，以及與台積電、TSRI、陽明交大等產學研夥伴的緊密合作。他也強調：「未來系上將持續投入先進晶片設計研究與人才培育，讓更多學生站上國際舞台，為台灣半導體產業注入新的研發能量。」