文／成大材料系系友會、翁藍莉　圖／成大新聞中心
 

國立成功大學材料科學及工程學系與成大材料系友會 11 月 6 日於力行校區孫運璿綠建築研究大樓崇華廳舉辦第十一屆「成材產業論壇」，以「先進封裝、檢測與材料創新─驅動 AI 新賽局」為主題，邀請多位台灣半導體企業領袖專家，包括矽品精密副總經理江東昇、京元電子總經理張高薰、穎崴科技創辦人兼董事長王嘉煌、閎康科技副處長葛裕逢、台灣康寧顯示玻璃業務總監周曈等，透過專題演講及產業對談，深入探討先進封裝、精密檢測、測試技術及材料創新等關鍵議題。成大沈孟儒校長、台灣應用材料余定陸總裁及歷屆論壇講者與各界嘉賓共同出席，見證成大與產業界深化交流。

第十一屆「成材產業論壇」以「先進封裝、檢測與材料創新─驅動 AI 新賽局」為主題，邀請多位台灣半導體企業領袖專家深入探討

成大材料科學及工程學系系友會會長暨論壇主席楊偉文致詞時回顧「成材論壇」的創辦初衷，希望透過論壇長期連結校園與產業，協助學弟妹掌握未來脈動，透過知識、交流與實踐，讓產業的力量與人才的潛能結構重組，共同創造未來新價值。本屆論壇聚焦「先進封裝」技術發展，邀請多家國內重要封裝大廠的高階主管與研發負責人參與演講與深度座談，透過交流對話，深化產學合作，也攜手開創臺灣材料與半導體產業的新局。

沈孟儒校長親臨會場致詞，肯定「成材論壇」11 年來持續搭建產業與學界交流的貢獻。沈校長指出，「成材論壇」是成大校內各類產業論壇的領頭羊，成功建立產業與學術對話的交流模式，並帶動成大電機、機械、工科等系所陸續舉辦各具特色的論壇活動，也讓成大進一步思考，如何從大學整體高度出發，打造跨越單一專業領域的交流平台，進而催生首屆以「人才」為主題的「成功論壇」，邀集不同領域產業領袖與校友，共同探討臺灣未來的人才議題。沈校長也表示，希望透過學校與產業的緊密連結，能逐步形塑互惠共榮的產學合作生態系，深化大學知識的社會應用價值。

沈孟儒校長致贈講者感謝狀

成大材料系系主任許文東也表示，「成材論壇」每年配合校慶舉辦，凝聚海內外優秀系友與產業菁英，不僅提供產學交流平台，也讓在校學生有機會掌握產業現況與前瞻趨勢。成大全球校友總會會長王金來也為論壇帶來祝福與期許，指出材料決定技術的極限，人才則決定企業的未來。成大積極推動產學共研中心及人才合作計畫，深化產學鏈結，協助臺灣企業在全球供應鏈中掌握核心技術與優秀人才，促進產業永續發展。

本屆論壇安排 ５ 場專題演講，成大材料系友、矽品精密副總經理江東昇擔任首場講者，以「從 OSAT 觀點看先進封裝與未來挑戰」為題，分享半導體封裝技術的發展趨勢與未來挑戰。江東昇副總經理長期投入半導體 IC 封裝研發與管理，擁有超過 20 年產業經驗，近年帶領團隊推動先進封裝技術開發與策略布局，涵蓋 2.5 D封裝及扇出型（Fan-out）封裝等關鍵技術，並持續推進相關技術發展與量產應用。長期深耕半導體業務、行銷、市場開發及策略規劃，引領公司持續拓展全球市場並推動永續發展的京元電子張高薰總經理分享「測試結關鍵」，帶領與會者了解半導體測試產業的發展趨勢與市場挑戰。穎崴科技創辦人兼董事長王嘉煌以「半導體測試介面」為主題，介紹相關產品、材料及技術，說明測試介面在半導體製程與晶片測試中的重要性。

接續由閎康科技研發專案管理處副處長葛裕逢以「AI 世代半導體的隱形推手－檢測分析服務的展望」為題，探討檢測分析技術在半導體研發與製程中的關鍵角色，以及 AI 發展所帶來的新需求。台灣康寧顯示玻璃業務總監周曈分享「From Advanced Packaging to AI infrastructure: The Emerging Role of Glass」，前瞻性地解析玻璃在未來先進封裝與AI基礎設施中所扮演的新角色與潛力。5 位講者分別從封裝、測試、檢測分析及材料等面向切入，呈現半導體產業鏈中不同技術環節的發展現況，也凸顯跨領域整合與材料創新對推動 AI 晶片技術進步的重要性及台灣半導體產業鏈立足全球賽局的堅實實力。

論壇會場座無虛席

論壇壓軸的「圓桌討論」，邀請到欣興電子馬光華執行總經理與聯發科侯上勇副總經理進行高峰對談。2 位產業重量級專家以「匯聚產業智慧、激盪材料新思維」為核心，針對先進封裝技術演進、供應鏈材料佈局及未來 AI 晶片挑戰等核心議題展開深度交流，現場互動熱烈、金句連連，為本屆論壇劃下極具前瞻視野的精彩句點。

第十一屆成材產業論壇的圓滿落幕，不僅象徵台灣半導體技術從「單點突破」跨越至「整體生態系共榮」的關鍵轉型，更深刻見證了成功大學與產業界多年來產學合作的豐碩成果。未來，成大將持續扮演關鍵研發與人才培育樞紐，攜手產業夥伴以材料創新為核心，共同擘劃全球半導體賽局的永續新藍圖。

「成材產業論壇」自 2015 年起由成大材料系及系友會共同舉辦，除曾因 COVID-19 疫情停辦過 1 次外，每年都在 11 月校慶月舉行，已成為材料系歡慶成大生日的重要活動。論壇每年依據產業發展需求設定主題，透過產業專家分享與跨界對話，促進學界、業界及學生之間的交流，並期望藉由經驗傳承與技術創新，持續拓展產學合作機會。