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成大與陽明交大首度攜手 SEMICON Taiwan 2026 展出五大前瞻技術與 VR 人才培育成果

文、圖/成大智慧半導體及永續製造學院
 

國立成功大學智慧半導體及永續製造學院與陽明交通大學產學創新研究學院於今(2026)年國際半導體展(SEMICON Taiwan 2026)首度強強聯手、共同參展。展區全面聚焦矽光子、高功率元件、熱阻分析、先進封裝、化合物半導體(SiC、Ga2O3)以及 AR/VR 虛擬實境半導體教學等前瞻技術,完整呈現台灣頂尖學府在科研自主與培育下世代科技人才的深厚實力。國科會主委吳誠文與教育部部長鄭英耀於展覽期間親臨展區參觀指導,深入了解兩校在前瞻研究與跨領域育才上的豐碩成果。

 

國家科學及技術委員會吳誠文主委及與會人合照
國家科學及技術委員會吳誠文主委及與會者合影

 

國科會吳誠文主委表示,半導體是臺灣最具國際競爭力的產業之一。面對人工智慧、先進製程、先進封裝及新世代半導體技術快速發展,臺灣要持續保持優勢,除了產業持續創新,更需要學術界培育優秀人才,深化產學合作。此次看到成大與陽明交大將人才培育、研究成果及產學合作成果帶到國際舞台,充分展現臺灣學研與產業合作的能量。國科會也將持續支持前瞻科技研發與人才培育,促進學術研究與產業需求緊密接軌。期待未來政府、學術界與產業界持續攜手合作,共同培育下一世代半導體人才,推動科技創新,讓臺灣半導體產業持續在全球舞台上發揮關鍵影響力。
 

國科會吳誠文主委參訪攤位
許渭州院長右 1及蘇炎坤講座教授(右 2)陪同國科會吳誠文主委右 3參訪攤位

 

成大半導體學院許渭州院長致詞特別感謝國科會「晶創計畫」與教育部國發基金的大力支持。學院自 2022 年成立以來,致力構建完善的尖端設備與跨域育才機制,至今已與全球 23 個國家、20 家領導企業、10 所大專校院及 3 間頂尖研究中心建立深度鏈結,每年推動逾 150 件產學合作案。今年二校共同展出聚焦矽光子、SiC 半絕緣基板、先進封裝雷射鑽孔、高功率動靜態量測驗證平台,以及創新的 AR/VR 虛擬實驗室教學,具體體現了學研成果如何兼顧尖端突破與產業即戰力。
 

教育部鄭英耀部長參訪攤位
周明奇副院長向教育部鄭英耀部長介紹成大晶圓片展示區

 

陽明交大半導體學院孫元成院長表示,此次與成大半導體學院攜手參與 SEMICON Taiwan,不僅是二校半導體人才培育與科研能量的重要展現,更透過跨校資源整合與優勢互補,開創學研與產業協作的新模式。雙方分別以成大的「跨域融合」及陽明交大的「產學共創」為核心,串聯人才、設備、科研及產業資源,共同展現「同行致遠」的合作成果;此次展區除呈現人才培育與科研創新成果外,也展示國科會「晶創設備計畫」所建置的共享設備及國際人才合作布局,凸顯兩校攜手強化關鍵技術自主、培育半導體人才,並共同支援台灣半導體產業持續擴展全球競爭力的決心。
 

本次二校在 2026 SEMICON Taiwan 的聯合亮相,不僅象徵台灣頂尖學府突破校際藩籬、擴大科研綜效,更向全球半導體產業界宣示台灣在次世代技術布局與高階人才培育上的前瞻遠見。

 

維護單位: 新聞中心
更新日期: 2026-09-08
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