美國德州大學系統副總校長來訪 期深化兩校合作
文／成大國際處 圖／成大新聞中心
美國德州大學系統（The University of Texas System）副總校長 Archie Lee Holmes Jr. 與國際事務資深顧問 Thomas A. Ferrell 應教育部邀請，於今（114）年 6 月 9 日至 14 日來臺，並於 6 月 11 日上午蒞臨國立成功大學，與成大就產學創新、電機資訊、半導體及人工智慧轉型等領域的合作進行深入交流與討論。
張始偉副校長贈禮品予德州大學系統總副校長 Archie Lee Holmes Jr.
成大副校長張始偉於致詞時表示，自 2008 年起，成大與德州大學系統展開密切交流，首先與阿靈頓分校簽署校級合作備忘錄，隨後陸續與德州大學系統旗下多所分校簽訂合約，推動交換學生及雙聯學制等人才培育合作。2019 年至 2025 年間，雙方學術共著論文已達 360 篇。受惠於教育部國家重點領域國際合作聯盟的推動，雙方學者在生醫與半導體領域展開多項共同研究計畫。張副校長同時提及成大在臺美交流的多元面向，包括與美國國務院合作開辦「關鍵語言獎學金課程（Critical Language Scholarship, CLS）」以及過去 5 年吸引超過 1000名 美籍學生來成大學習。
美國德州大學系統副總校長 Archie Lee Holmes Jr. 於致詞時表示，非常高興見到成大與德州大學已有深厚的合作基礎，並期望藉此次來訪進一步深化雙方關係。他簡要介紹德州大學系統的歷史、組織架構及學生人數等基本資訊，並強調該校積極發展人工智慧於健康照護領域的應用。
成大與會師長代表與德州大學系統訪賓一同合照
謝孫源國際長簡介成大概況，並提議成大可與德州大學系統進行暑期學校、研究合作、華語學習以及實驗室互訪等合作項目；產學創新總中心主任黃良銘介紹中心如何協助專利申請及新創公司成立；電機資訊學院院長吳士駿則說明在台灣科技發展趨勢下，成大如何致力打造 AI 智慧校園；智慧半導體與永續製造學院副院長羅裕龍則分享學院在教學、產業合作及國際交流等方面的特色；半導體封測學位學程助理教授謝昱銘則探討如何運用人工智慧推動製造產業，從注重零缺陷的工業 4.0 邁向強調個人化與人性化的工業 5.0。雙方就研究合作與人才培育議題展開熱烈討論。
成大與會代表為張始偉副校長、國際事務處謝孫源國際長、產學創新總中心黃良銘主任、電機資訊學院吳士駿院長、智慧半導體與永續製造學院羅裕龍副院長以及半導體封測學位學程謝昱銘助理教授、國際處國際關係組薛雅翠副組長以及李明蓉專員。
美國德州大學系統是德州的公立大學體系，旗下擁有 9 所分校及 5 所醫學中心，第一所分校於 1883 年成立。2019 至 2025 年間，該系統學術產出前三大領域分別為醫學、生物化學、遺傳學與分子生物學，以及工程學。德州大學系統每年畢業生人數超過 66,000 人，約占全美大學畢業生總數的三分之一，畢業生一年內就業率高達 90%。此外，德州大學系統擁有 235 項專利，在美國國家發明家學院（National Academy of Inventors, NAI）百大排行榜中名列全美第三。
維護單位:
新聞中心
更新日期:
2025-06-12
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