工商時報【黃台中】

啟動3D列印與精微智慧製造學研合作機制，工研院和臺灣綜合大學系統昨（4）日簽署學研計畫合作意願書，預計自104年起進行為期3年學研合作計畫，雙方將以『積層製造（3D列印）』及『精微智慧製造與系統』為主題共同合作投入資源進行研發。

臺綜大總校長朱經武表示，臺綜大整合成大、中山、中興及中正四校之醫學機械、海洋生物、農業生技、社會科學等專長，以『精密機械』、『前瞻材料』及『海洋科學』為研發主軸，透過系統大學彼此間技術互補，加上資源整合發展專長，為合作跨出重大一步。

臺綜大將於8月11日在成功大學舉行「工研院南分院/臺綜大主題式學研合作論壇」，激盪創新點子，展開後續聯合學研共同研發計畫。

工研院蔡清彥董事長表示，工研院南分院在智慧系統（MEMS、感測及控制系統等）技術與成大長期合作累積相當的技術能量，透過與大學教育資源的連結，藉由投入具產業價值之主題式前瞻學研合作，不但就近協助中南部產業，補強前瞻產業技術發展及人才缺口，也可加速新技術商機之落實，為下一波積層製造與IoT智慧系統產業開路。