作者： 李憶璇 | 中央廣播電台 – 2014年8月4日 下午5:23

為發揮學、研界合作能量，發展前瞻性科技，工研院與臺灣綜合大學系統今天(4日)共同簽署學研計畫合作意願書，將於2015年起進行為期3年的學研合作計畫，並首度共同出資。今年8月率先起跑5項，分別由4校師生與工研院南分院共同研究奈米科技，總金額為新台幣1,200萬元。

由成大、中山、中興及中正大學4校組合的「臺灣綜合大學系統」4日與工研院共同簽署學研計畫合作意願書，雙方將於2015年起推動為期3年的學研合作計畫，以「積層製造(3D列印)」及「精微智慧製造與系統」為主題共同研發，推動學、研界更緊密的合作；此外，這項計畫將採共同出資方式，這也是學校首次不向外爭取經費來源。

臺綜大4校今年8月則分別先與工研院共同執行5案計畫，均著重於奈米科技，初估總經費為新台幣1,200萬元，希望藉此發揮學、研專長互補，帶動南部跨單位的整合性大型計劃研發風潮。臺綜大系統執行長蘇慧貞說：『(原音)當然主要以奈米材料為主，不過它應用到3D列印跟其他的影像，所以以前瞻性的、先端性的、產業空間加值最大的為主軸，所以都由學校跟工研院一起來設計跟挑選最理想的題目，這些題目就要有上面的加值功能。』

臺綜大希望藉由與工研院的合作，促成未來新興產業的扶植及技術技轉。參與計畫的學生也有機會進入工研院實習，並鼓勵其將來設立新創公司。