【台南訊】科技發展日新月異，產品的品質要求也日益趨增，零組件的製造越來越趨於高精度及最小化的發展，因此如何夾持細小元件是精密組裝中最重要的一環，成大機械系講座教授蔡明祺帶領博士後研究員王聖禾開發研究的「非接觸式超音波聲浮夾持系統」可以有效夾持精密細微的電子元件，這項研究目前國內只有成大完成，可應用在光電、半導體、微機電製程、複合材料、與生物醫學等領域。