記者黃微芬／台南報導

　成功大學和日月光半導體製造股份有限公司產學合作多年，十日舉辦「二○一三創新技研應用論壇」研究成果發表會，並進一步簽署「半導體封裝技術與製程學程同意書」，將展開長期合作，攜手讓台灣南部成為全世界最大的半導體封裝中心。

　昨天簽約儀式由成大校長黃煌煇與日月光半導體總經理李俊哲共同簽署；黃煌煇表示，台灣的研究能量都在大學，教授要走出校園和產業界合作，產業界也要走進校園和學術攜手，日月光長期和成大合作，雙方已建立很好的合作模式。

　李俊哲表示，日月光已經是全世界最大封裝廠，但過去封裝半導體的工程並不受重視，一九九五年該公司成立封裝實驗室，造了一個風洞研究散熱效果，積極投入研發，提高研究的附加價值，目前研發經費已提升每年投入將近兩億美金，未來也會繼續深化研究，加強和成大技術合作關係。

　昨天成果發表會，共發表八個計畫研究案，並頒發第二屆研究優良學者八位及日月光優秀學生獎學金十八位。