【台南訊】成功大學和日月光半導體製造股份有限公司多年產學合作，雙方有決心有一天會讓台灣南部成為全世界最大的半導體封裝中心，為了達成這個理想，日月光公司和成大在五月十日舉辦「20E3創新技研應用論壇」研究成果發表會，並且簽署「半導體封裝技術與製程學程同意書」，將展開未來更長期的合作，一起帶領台灣的走向世界頂端。