時間：102年5月10日(星期五)
地點：成功大學工學院自強校區系統系8樓會議室 (日月光講堂)
主題：20E3 創新技研應用論壇研究成果發表會
主持人:林光隆教授
出席貴賓:黃煌煇校長、工學院長游保杉、日月光總經理李俊哲

議程
09:30主持人:林光隆教授
09:30~09:35 引言人:游保杉院長
09:35~09:40 長官致詞 黃煌煇校長、ASE李俊哲 總經理
09:40~09:50 簽訂『日月光半導體封裝技術與製程工程師學程』產學合作 畫 同意書
09:50~10:10 (1)頒發學術優良教師『學者獎助』
(2)頒發優秀預研生獎學金 ASE李俊哲總經理

新聞提要:
為強化產學合作機制，共同推動半體封裝產業技術研發與人才培育，日月光半導體製造股份有限公司於2012年和成大簽訂產學合作研究意向書之後，雙方即積極推動科技研究合作，一年合作的成果將於五月十日共同在成功大學工學院日月光講堂舉行「20E3創新技研應用論壇」研究成果發表會，邀請執行科技研究合作計畫的教授發表研究成果，日月光半導體研發中心、集團工程整合暨材料事業部總經理李俊哲率同高階技術團隊與人資主管與會，也邀請南部主要院校研發主管與會分享研發成果與機制；過去一年在推動產學合作過程，雙方更進一步討論規劃封裝人才培育學程，成功大學黃煌煇校長與日月光半導體李俊哲總經理將共同簽署「半導體封裝技術與製程學程同意書」，預計於新學年度由成大工學院開始執行，具體推動半導體封裝技術人才培育計畫。為繼續鼓勵研究優良學者以及優秀學生，同時也頒發第二屆研究優良學者獎助以及日月光獎學金。