2023 國際固態電路研討會（ISSCC） 成功大學囊括 2 篇論文搶先發表
文／IEEE 固態電路學會臺北分會 圖／IEEE 固態電路學會臺北分會、成大電機系
有晶片（IC）設計領域奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）將於 2023 年 2 月 19 日至 23 日在美國舊金山舉行。臺灣共有 23 篇論文入選，較 2022 年多 8 篇獲選，再創臺灣先進半導體與固態電路領域研發新佳績！
成大電機系特聘教授郭泰豪團隊的博班學生王家慶研究成果是第 3 度在 ISSCC 發表。圖為王家慶出席今（15）日在臺北舉行的論文獲選記者會
國際固態電路研討會（ISSCC）是一個發表先進固態電路與系統單晶片技術的全球論壇，2023 年已邁入第 70 屆，是從事 IC 設計領域人士的至高殿堂。本次成功大學獲選 2 篇論文，分別為電機系郭泰豪教授團隊和張順志教授團隊。
成大電機系特聘教授郭泰豪帶領學生參與國際論文發表屢創佳績
郭泰豪教授團隊發表一個高傳輸率之低功耗高速資料轉換晶片，成果超越現有需求並直指未來通訊規格。該成果具有極低之耗電量，可在發揮極佳效能的同時，大幅延長手機使用時間達數倍以上。
張順志教授團隊提出一個四通道類比數位轉換器，針對多通道轉換器關鍵的時序偏移（timing-skew）不匹配問題，採用了全晶片化的背景校正技術，此校正技術架構精簡，具備低功耗、小面積的優勢，進而提升整體轉換效率，相當適用於智慧家電、物聯網、車聯網等具高能源效率需求的通訊裝置。
成大電機系教授張順志（左）與電機所碩士生王奕琥
IEEE 固態電路學會臺北分會（SSCS）今（15）日上午舉行記者會，除了介紹 2023 ISSCC 臺灣入選論文與大會年度亮點論文外，特別邀請鈺創科技盧超群董事長、聯發科技詹景宏協理、台積電謝正祥處長及多位專家學者出席，為大家提供全球半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展重點總覽。2023 年 ISSCC 臺灣獲選論文共有 23 篇，成功大學囊括 2 篇，另外還有陽明交通大學、清華大學、台灣大學、聯發科技、台積電獲選多篇論文，展現出技術研發堅強實力。
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）每年 2 月會在美國舊金山舉辦，每一屆都吸引無數全球頂尖專家共襄盛舉。2023 ISSCC 主題為「BUILDING ON 70 YEARS OF INNOVATION IN SOLID-STATE CIRCUIT DESIGN」，研討會中將安排 4 場專題演講、12 個教程和多個高級電路設計論壇，在先進 IC 設計和應用上，提供與會者一個獨特的機會來與頂尖專家進行技術交流。更多訊息請參考官網。
維護單位:
新聞中心
更新日期:
2022-11-15
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